第91章 沒有硝煙的戰爭 (第1/1頁)

韓星以後可以專攻12nm以下技術，格芯專注深耕12nm以上工藝節點。 同時，兩者也可在FinFET和FD-SOI兩個路線互相補充，甚至於未來，在萬物互聯、汽車領域、5G領域所有需要晶片的行業，都將擁有極大的潛力和技術力。 “所以我把韓星研發最高階技術的工廠毀了，棒子一時間無法恢復，就打算霸佔中高階的市場？到時候工廠被毀，還能成為一大優勢？” 不得不說，棒子在耍心機這方面真是夠噁心人的。 最高階的一時半會兒不能恢復，但是中高階市場的壟斷，以及市場恐慌刺-激作用，晶片出貨量和需求量大增，簡直就是雙贏。 然後便是以色列多光圈成像技術提供商CP 相關資料裡，夏國手機品牌OPO便是以色列多光圈成像技術提供商CP的重要客戶。 兩年多來，CP為OPPO提供的攝像技術正是OPPO的賣點。並且OPO在高層還打算爭取在18年與CP公司簽署戰略許可協議。 CP現在手中已經握有10倍混合光學變焦技術，這一技術或許將使OPO在明年擁有不小的競爭力。 但這一切都將被韓星截胡！ 稍微看一下圍脖論壇，網路上也是咋呼一大片。 “我嘞個擦，韓星這麼有錢的嗎？這收購費用加起來十億美元有了吧。” “十億美元？韓星電子16年業績，淨利潤7.09萬億韓元，就約有六十多億美元，17年記憶體價格又漲了，手機零部件也漲價，韓星電子恐怕能賺上百億美元，而且它還是韓星集團的下屬企業……” “尼瑪，果然不愧是高麗國的第一財閥！這也太恐怖了吧！” “你們吹這些，還沒看出來，韓星想幹嘛嗎？它要是佔領了晶圓生產的高地，那就是先天立於不敗之地，是個手機用的晶片可都是晶圓切出來的。” “樓上的，你這麼一說，韓星電子要還把搞攝像頭光學變焦技術的公司買了，豈不是明年咱們用的手機，晶片、螢幕、攝像頭、記憶體全被三星包圓了？” 顧青看著網友們中不時出現的論調，心裡頭也感嘆不已。 韓星是真尼瑪牛脾啊。 而且越是翻閱玄武查詢的資料，便越是覺得，棒子這招真的狠。 大夏的半導體產量供給遠不及需求。 16 年大夏晶圓製造產能僅佔全球10.8%，而消費市場佔全球 33%。根據 16 年的供需狀況， 16年大夏每月可生產 756K 片的 12 寸晶圓，而實際需求為 1061K 片，每月供需缺口達 305K 片。即在當前產能基礎上再提升 40%，才能滿足當前需求。 截止目前，大夏現有量產的 12 寸製造線 11 條，12 寸設計產能累計為每月 540K；現有量產的 8 寸晶圓製造線 18 條，8 寸產能累計為671K，合計約為 840K 的 12 英寸約當產能，而在實際生產中，按照 90%的產能利用率來計算，實際產量約 756K。 其中，16 年大夏本土晶圓代工業者夏芯科技、華力微、武漢新芯的 12 寸設計產能合計為 160K，而實際產量是 134K。8 寸設計產能合計為 446K，而實際產量是 430K。大夏內資代工產能合計約為 350K 的 12 英寸約當產能。 更重要的還是大夏晶圓產能主要以外資代工為主，內資代工企業產能相對較少， 看完一篇篇報告，顧青閉目思索著。 “所以目前，國際半導體技術已靠近摩爾定律臨界點，技術更新速度降低，大夏國內的企業如果把握機遇，充分利用政策等有利環境，實現技術趕超。 以 18 英寸晶圓生產為例，由於涉及到整體裝備以及產線的全面調整，多年來產業進展依然緩慢，全球產能依然以 12 英寸為主，預計此趨勢將延續至 2019 年，18英寸晶圓預計在 2020 年前無法實現量產。 所以憑藉我手中掌握的技術，狠狠咬一口肥肉，也是可能的？！” 雖然有些麻煩，利益相關巨大，但當保密單位這種資質拿到手後，國內會有狼心狗肺的東西齜牙咧嘴？ 敢的話，國家的鐵拳和九州科技公司的鐵拳就敢教他做人。 不過前面做的準備倒是要加快了。 一個電話打出去，在異國他鄉，仍然忙碌中的張元豐接到了指令。 【儘快將名單上的人招聘到手。】 這也是界碑安裝使用者量上十億之後才能做到的事，每一個使用者都是一個資訊提供點和資料處理點，構建資料模型，分析潛在人才和剛剛有所展示的人才，成功率九成以上。 老闆一句話，下屬跑斷腿。 不過想想年底能拿到的小錢錢，張元豐精神一振，繼續奔赴下一個地點。 十二月二十三日，韓星與格芯召開了聯合釋出會。本小章還未完，請點選下一頁繼續閱讀後面精彩內容！